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贴片加工的的未来发展前景怎么样?
据新闻报道:如今的主流旗舰手机芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工艺或是台积电的16nm工艺。也许很多机友认为这样的制程在今天看来还是非常.的。
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PCB制造可加工性设计常见问题
PCB可加工性设计(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指设计PCB时要考虑到 后期电路板生产的主题SMT加工厂的制造能力。
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SMT贴片加工厂OQC出货检验事项
为了保证.后交到客户手里的的产品质量,SMT贴片加工厂设置了OQC出货检(出货品质检验)。为了保证产品质量,加强品质管理,公司制定了以下OQC出货检验、检验项目和判定基准:
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