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SMT贴片加工中AOI检测的问题介绍

来源: 作者: 添加日期:2019-09-27 查看次数:19

在SMT贴片加工生产中,AOI检测是通过图像采集和分析处理得出来的结果,比人工目测效率更高。由于图像分析处理的相关技术毕竟还没有达到人脑级别,所以在SMT贴片加工中会存在一些AOI的误判、漏判现象,这是因为AOI在SMT贴片完成后的检测中会存在一下几个问题:

1、多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。

2、电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。

3、字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异校大。

检测仪1水印.jpg

4、大部分AOI对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。

5、存在屏阳、屏蔽罩、遮蔽点的检测问题。

6、无法对BGA、FC等倒装元件不可见的焊点进行检测。

7、多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长,不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。

8、多数AOI产品检测速度较慢,少数采用扫描方法的AOUI速度较快,但误判潘判率更高。9、有些分率较低的AOI不能做OCR字符识别检测。

针对以上发现的问题,SMT加工厂除了要增加品检人员外还需要辅助配套的设备,AOI不仅有在线AOI,也有离线AOI设备,因此在品控环节,需要我们非常的重视。

上述及时AOI在SMT贴片加工完成后的检测中会存在的问题,为了改善这种情况,不因要增加品检人员还要增加辅助配套的设备(包括在线AOI和离线AOI设备),把握好品控环节,才能保证产品的质量。好的产品铸就好品牌,期待与您携手合作!

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