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通孔插装元件施加焊膏工艺
通常在整个PCBA加工流程中，根据线路板的难易程度来说，复杂的可能会用到几百种元件，如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中.的实现自身的功能和优良的品质，保证电路板完成品的性能稳定，贴片加工厂必须要关注的问题。
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PCBA修板与返修工艺
一、PCBA修板与返修的工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。 ②补焊漏贴的元器件。
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SMT加工焊点的清洗机理
在SMT贴片加工的流程中，因为有需要助焊剂等辅助制剂，经过氧化或者高温后会产生一些污染物或者斑点，因此.后很多的PCBA都需要经过清洗才能算是一个.的产品。清洗方面无论采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剩离下来，然后漂洗或冲洗干净，.后干燥。今天美达电子小编跟大家一起来为大家分析一下：
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PCBA加工厂如何提高生产效率和保证产品质量?
PCBA加工厂中如何提高生产效率和保证产品质量的?只有建立设备维护规章制度是非常有必要的。确保设备始终处于正常运行的良好状态，是保证产品质量和生产效率的重要手段。
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