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除掉贴片加工中多余的锡膏 美达电子有绝招
如果在做smt过程中，对材料缺乏足够的控制、处理不好锡膏沉积、那么在回流焊接工艺中会出现缺陷的。今天美达电子的小编就来简单介绍一下三种除掉多余锡膏的方法！
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这四种方法可以预防贴片加工中的焊料飞散
贴片加工焊料飞散大多是由于焊接过程急速加热情况引起的。另外飞散与焊料的印刷错位，塌边有关。今天新乡美达电子的小编就来给大家介绍一下焊料飞散的预防方法
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美达电子无铅锡膏管状印刷的性能特点
管状印刷无铅锡膏是专为管状印刷工艺设计的锡膏。由于印刷工艺不同，管状印刷无铅锡膏与普通的SMT无铅锡膏的性能特点也有所不同，下面美达电子简单介绍一下无铅锡膏管状印刷的性能特点。
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