一般在考察一个PCBA制造商或者按照国内的说法来讲就是smt贴片厂的时候，去看什么呢?很多人都是走个过场，跟着贴片加工厂的业务或者工程在车间内参观一圈，严格一点的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存储是否规范，包装是否防静电。很少有人会关注BGA返修台和与之配套的X-ray，如果PCBA加工厂没有BGA返修台的话，如果您的电路板又恰好有很多的BGA和IC芯片，那么您就祈祷整个焊接的过程中不会出现一片不良吧!

所以要对BGA返修台和BGA返修有一个考察，并不是不信任自己的供应商，而是要以防万全，减少不必要的麻烦，那么BGA返修了解的人多吗?如果没有的话我们今天来跟大家普及一个小知识。

BGA的返修置球，也称植球。具体步骤如下。

一、去除BGA底部焊盘上残留的焊锡并清洗

①用拆焊編织带和扁铲形烙铁头将BGA底部焊盘上残留的焊锡清理干净、平整，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

②用异丙醇或乙醇将助焊剂残留物清洗干净。

二、在BGA底部焊盘上涂覆膏状助焊剂或印刷焊膏

采用膏状助焊剂，起到粘接和助焊作用。有时也可以用焊膏，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球相同。采用BGA专用小模板，SMT贴片印刷完毕必须检查印刷质量，如果不合格，须清洗后重新印刷。

三、选择焊球

选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前有铅PBGA焊球是63Sn-37Pb;无铅BGA采用Sn-AgCu;CBGA是高温焊料90Pb10Sn，因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。

如果使用膏状助焊剂，应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球：如果使用焊膏，应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。

四、置球

置球的方法有4种：倒装法、正装法、用手工贴装焊球、印刷适量焊膏，再流焊形成焊球。这是我们PCBA工厂中SMT焊接出现不良进行BGA返修的几种常用方法。

①倒装法(采用置球设备)。

A、如果有置球设备(也称置球器)，可选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～-0.mm;将焊球均匀地撒在模板上，摇晃置球器，把多余的焊球从模板上滚到置球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。

B、把置球器放置在BGA返修设备的工作台上，将印好膏状助焊剂或焊膏的BGA器件置于BGA返修设备的吸嘴上(印好膏状助焊剂或焊膏的盘面向下)，打开真空使之吸牢。

C、按照贴装BGA的方法进行对准，使BGA器件底部图像与置球器模板表面每个焊球图像完全重合。

D、将吸嘴向下移动，使BGA器件底部的焊盘接触到置球器模板表面的焊球上，借助膏状助焊剂或焊膏的黏性，将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上

E、用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵。

F、将BGA器件的焊球面向上放置在设备工作台上。

G、检查BGA器件每个焊盆上有无缺少焊球的现象，若有用子补齐