表面组装元器件介绍
.代电子产品以电子管为核心,其特点是体积大、耗电及寿命短(灯丝寿命)19世纪40年代末诞生了.支晶体管,其特点是小巧、轻便、省电及寿命长。20世纪50年代末.块集成电路间世。它是在一小块硅片上集成了许多晶体管,减少了各个元器件的封装面积,便于电子产品的小型化。随后集成电路从小规模集成电路发展到大规模和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能、低消耗、高精度、高稳定及智能化的方向发展。
通常THT元器件主要有用于大功率场合的无源器件(电阻器、电容器及电感器等)、机电元器件(开关、继电器和接插件等)、电声元器件(扬声器及传声器等)、光电元器件和电磁元器件。而SMT元器件则涵盖了大部分的元器件种类,但其基本上都是片式结构。根据其形状结构有薄片矩形、圆柱形、复合形及异形形状等。
电子元器件是电子电路的.基本单元,也是电路板进行SMT贴片加工中必不可少的组成部分。电路的正常运行是从每个元器件的正常运行开始的。为了保证不同用途的电子产品,其电子元器件能满足其使用要求,电子元器件的封装形式很多,但始终脱离不了SMT及THT的使用范畴。随着时代的发展,电子技术和产品的水平,已经主要取决于元器件制造和材料科学的发展水平。电子元器件是电子产品中..、.活跃的因素。电子元器件总的发展趋势为集成化、微型化及高性能。电子元器件种类繁多,性能差异大,应用范围也有很大区别。对于SMT加工厂电子技术人员来说,要有效了解各类电子元器件的结构及特点,学会正确地选择应用,是电子产品研制成功以及贴片加工能够正常的生产的重要因素。
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