SMT加工厂锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm；

　　SMT加工厂锡膏印刷标准

　　1，CHIP元件印刷标准

　　1.锡膏无偏移；

　　2.锡膏量，厚度符合要求；

　　3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；

　　4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

　　2，CHIP元件印刷允许

　　1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；

　　2.锡膏量均匀；

　　3.锡膏厚度在要求规格内

　　4.印刷偏移量少于15%

　　3，CHIP元件印刷拒收

　　1.锡膏量不足.

　　2.两点锡膏量不均.

　　3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘

　　4，SOT 元件锡膏印刷标准

　　1.锡膏无偏移；

　　2.锡膏完全覆盖焊盘；

　　3.三点锡膏均匀；

　　4.锡膏厚度满足测试要求。

　　5，SOT 元件锡膏印刷允许

　　1.锡膏量均匀且成形佳；

　　2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；

　　3.印刷偏移量少于15%；

　　4.锡膏厚度符合规格要求

　　6，SOT 元件锡膏印刷拒收

　　1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；

　　2.有严重缺锡

　　7，二极管、电容锡膏印刷标准

　　1.锡膏印刷成形佳；

　　2. 锡膏印刷无偏移；

　　3.锡膏厚度测试符合要求；

　　8，二极管、电容锡膏印刷允许

　　1.锡膏量足；

　　2。锡膏覆盖焊盘有85%以上；

　　3.锡膏成形佳；

　　4.印刷偏移量少于15%。

　　9，二极管、电容锡膏印刷拒收

　　1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；

　　2. 锡膏偏移超过15%焊盘

　　10 焊盘间距=1.25-

　　0.7MM 锡膏印刷标准 1.各锡膏100%覆盖各焊盘；

　　2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内；

　　3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；

　　4.无偏移现象。

　　11 焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷允许

　　1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接；

　　2.有偏移，但未超过15%焊盘；

　　3.锡膏厚度测试合乎要求；

　　4.炉后焊接无缺陷。

　　12，焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷拒收

　　1.锡膏超过15%未覆盖焊盘；

　　2.偏移超过15%；

　　3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；

　　4.锡膏印刷形成桥连。

　　13，焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷标准

　　1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；

　　2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；

　　3.锡膏厚度符合要求。

　　14，焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷允收

　　1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；

　　2.锡膏厚度测试在规格内；

　　3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。

　　4.炉后焊接无缺陷。

　　15，焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷拒收

　　1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；

　　2.偏移超过10%；

　　3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；

　　16，焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷标准

　　1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；

　　2. 锡膏成形佳,无崩塌现象；

　　3.锡膏厚度符合要求

　　17，焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷允收

　　1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；

　　2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；

　　3.炉后无少锡 假焊现象。

　　18，焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷拒收

　　1.锡膏成型不良,且断裂；

　　2.锡膏塌陷、桥接；

　　3.锡膏覆盖明显不足。