SMT贴片加工中防静电的要求
在电路板的贴片加工中,防静电一直是品质管控中的重中之重,细节之中透露着一个SMT加工厂对自身的要求,以及对客户的负责程度。
一、防静电的常规工艺规程要求:
①操作者必须防静电手腕。
②涉及操作静电敏感元器件的桌台面须采用防静电台垫。
③静电释放( Electro- Static Discharge,ESD)敏感型元器件必须用静电屏蔽与防静电器具转运。
④准各开封、测试静电敏感元器件时必须在防静电工作台上进行,有条件的可配用离子空气发生器清除空气中的电荷。
⑤组装所用的焊接设备及成形工装设备都必须接地,焊接工具使用内热式烙铁,接地要良好,接地电阻要小。
⑥电源供电系统要改装用变压器进行隔离,地线要可靠,防止悬浮地线,接地电阻小于10Ω。
⑦产品测试时,在电源接通的情况下,不能随意插拔元器件,必须在关掉电源的情况下插拔。
凡ESD敏感型元器件在没有进入PCBA贴片之前不应过早地拿出原封装,要正确按操作,尽量不摸ESD敏感型元器件引脚。
④用波峰焊接时,焊料和传递系统必须接地。
二、在防静电要求严格的场合,下列防静电工艺要求也是常常需要的。
①凡ESD敏感型整机进行高低温试验或老化试验时,SMT贴片加工厂家必须先对工作场地及高低温箱进行静电位测试,其电位不能超过安全值,否则,要进行静电消除处理。
②却接好的印制电路板要作三防处理时。也要果用防静电描施。不用一般的刷光。超声波清洗或喷洗。
③训试、测量及检验时。所用的低阻器、设备(如信号发生器、电桥等)应在ESD收感型元器件接上电源后。方可接到ESD敏感型元器件的输入
④在ESD敏感型测试仪器生产线上,应严格使用静电电位测试仪监视静电电位的变化情况,以便及时采取静电消除措施。
上一篇: PCB焊盘过波峰焊出现缺陷怎么办
下一篇:SMT贴片加工的工艺要求