SMT贴片加工过程中贴片氧化物曝露在氢气中产生反应，即是SMT贴片加工典型的第二种反应，在高温下贴片加工氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种贴片加工方式常用在半导体零件的焊接上。

贴片加工过程中几乎所有的贴片使用的有机酸或无机酸都有能力去除贴片加工氧化物，但大部分贴片加工都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他贴片加工功能，这些贴片加工功能是焊锡作业时，必不可少考虑的。

SMT贴片加工热稳定性。当贴片加工助焊剂在去除贴片加工氧化物反应的同时，必须还要形成一个贴片加工保护膜，防止贴片加工被焊物表面再度氧化，直到贴片加工接触焊锡为止。所以贴片加工助焊剂必须能承受高温，在贴片加工焊锡作业的温度下不会分解或蒸。

SMT贴片加工助焊剂在不同温度下的活性。如果贴片加工分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗贴片加工，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，贴片加工时应特别注意。