作为贴片加工厂的生产部技术人员，大家都会见到或遇到线路板翘曲的现象，下面新乡美达电子的技术人员给大家详细的说明一下吧。

1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲

(1)由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入，吸湿面积小，翘曲变化 较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件，尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放，以避免存放中的覆铜板加大翘曲。(2)覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。

2、避免由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。

如PCB板导电线路图形不均衡或PCB板两面线路明显不对称，其中一面存在较大面积铜皮，形成较大的应力，使PCB板翘曲，在贴片加工中加工温度偏高或较大热冲击等都会造成PCB板翘曲。对于覆板板库存方式不当造成的影响，PCB厂比较好解决，改善贮存环境及杜绝竖放、避免重压就可以了。对于线路图形存在大面积的铜皮的PCB板，尽量将铜箔网格化以减少应力。

3、消除基板应力，减少加工过程PCB板翘曲。

由于在PCB加工过程中，基板要多次受到热的作用及要受到多种化学物质作用。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热，图形电镀时电镀是热的，印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用UV光烤干，热风喷锡时基板受到的热冲击也很大等等。这些过程都可能使PCB板产生翘曲。

4、波峰焊或浸焊时，焊锡温度偏高，操作时间偏长，也会加大基板翘曲。对于波峰焊工艺的改进，需电子组装厂共同配合。
由于应力是基板翘曲的主因，如果在覆铜板投入使用前先烘板(也有称焗板)，多家PCB厂都认为这种做法有利于减少PCB板的翘曲。烘板的作用是可以使基板的应力充分松弛，因而可以减少基板在PCB制程中的翘曲变形。