PCBA生产线的原料是印刷线路板、各种集成电路和电子元器件，通过该生产线将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上成为计算机、彩电、通信设备的主板。今天就有新乡美达电子的小编为大家来讲解以下PCBA加工工艺的主要流程。具体流程如下所示：

1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；

2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；

3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；

4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；

5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；

6、 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。

焊锡流程中，变量.小的应属于机器设备，因此.个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。

注意﹕在任何情况下，尽量不要想调整机器设备来克服一些短暂的焊锡问题，这样的调整可能会寻致更大的问题发生！而是应该从实际作业及记录中，找出.适宜的操作条件。